加成型**硅凝胶电子灌封胶）

商品名称：加成型**硅凝胶（电子灌封胶） 商品编号： HY-9300 
产品用途：适用于电子配件绝缘、防水及固定 
商品描述：
一、产品特性及应用
HY－9300是一种低粘度、带粘性、凝胶状透明、双组份加成型**硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、HY－9300加成型**硅凝胶典型用途
- 精密电子元器件
 - 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺：
 1.混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
 2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。
3.HY－9300使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
 4.HY－9300加成型**硅凝胶，在使用时固化前后，应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，较好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
....不完全固化的缩合型硅酮
....胺(amine)固化型环氧树脂
....白蜡焊接处理(solder flux)
四、固化前后技术参数：
性能指标	A组分	B组分
固
化
前	外观	无色透明流体	无色透明流体
	粘度（cps）	600±200	800±200
操
作
性
能	A组分：B组分（重量比）	1：1
	混合后黏度（cps）	600～1000
	可操作时间（hr）	3
	固化时间（hr，室温）	8
	固化时间（min，80℃）	20
固
化
后	硬度(shore A)	0
	导热系数[W（m·K）]	≥0.2
	介电强度（kV/mm）	≥25
	介电常数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	线膨胀系数[m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	阻燃性能	94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同，或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。
五、注意事项:
1、HY－9300加成型**硅凝胶应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9300不固化：
1）? **锡化合物及含**锡的硅橡胶。
2）? 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3）? 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格：? 型号：HY－9300，规格：20Kg/套。(A组份10Kg+B组份10Kg)
七、贮存及运输：
1.HY－9300加成型**硅凝胶的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.请用户在保质期内使用，若**过保质期使用，或因产品存放不当，出现的品质问题，本公司不予承担任何责任。