通用型电子灌封胶HY-9055

商品名称：通用型电子灌封胶（电子灌封胶） 商品编号： HY-9055 
产品用途：LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 
商品描述：
一、产品特性双组分**硅导热阻燃灌封胶，是用**硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下：● 室温下固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；● 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。二、典型用途?适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
主要特性：
编号	HY-9055
类型	通用型
组份	A	B
外观(液体)	灰色	白色
配合比	1	1
粘度Pa.s	2.5±0.5	2.5±0.5
操作时间min	60～90
固化时间min	25℃ / 180 ? or?? 80℃ / 20
硬度A°	55±5
体积电阻(Ω)	≥1×1015
介电强度kv/m-1	≥25
介电常数(1.2MHz)	3.0～3.3
耐温(℃)	-60-200
（注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准）
四、使用工艺1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。???2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。??3、混合均匀后，可在0.08MPa下脱泡3分钟，使用效果更佳。4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。* 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，较好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮◆胺(amine)固化型环氧树脂◆白蜡焊接处理(solder flux)
五、注意事项 1、硅胶应密封贮存。混合好的硅胶应一次用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼,若不慎，可用清水清洗。 3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能 4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触 a、**锡化合物及含**锡的硅橡胶。 b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。 c、胺类化合物以及含胺的材料。
六、包装规格 20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg) ，塑料桶包装
七、贮存及运输 1、本产品的贮存期为１年（25℃以下） 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、**过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。

深圳市红叶杰科技有限公司
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