导热型电子灌封胶

导热型电子灌封胶产品特性
双组分**硅导热阻燃灌封胶是以**硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下 ：
● 室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
● 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。

导热型电子灌封胶典型用途 
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
 
技术参数
 
 
固化前
外  观
A黑色B白色流体
相对密度：（25℃  g/ml）
1.50±0.05
粘度（25℃cps）
A组分2500±500： B组分：2500±500
混合后粘度（25℃ cps）
2500±500
混合比例
A：B=1：1（重量比）
可操作时间（25℃  min）
60~90
固化时间（min）
25℃/180        80 ℃ / 20
 
 
固化后
固化后  硬度（Shore  A）
55±5
介电强度（KV/mm）
≧25
体积电阻（Ω.Cm）
   ≥1.0×10 1 5
介电常数（1.2MHz）
3.0~3.3
耐温（℃）
-60~200
阻燃性     
  UL94-V1
 
（注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准）
 
导热型电子灌封胶使用工艺  
    1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   
    2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。  
    3、混合均匀后，可在0.08MPa下脱泡3分钟，使用效果更佳。 
    4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
      * 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，较好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。  
    ◆不完全固化的缩合型硅酮   
    ◆胺(amine)固化型环氧树脂   
    ◆白蜡焊接处理(solder flux)  
 
导热型电子灌封胶注意事项  
    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。  
    2、本品属非危险品，但勿入口和眼。  
    3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。  
    4、胶液接触以下化学物质会使9055不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质
       触。  
         a、**锡化合物及含**锡的硅橡胶。  
         b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。  
         c、胺类化合物以及含胺的材料。  

导热型电子灌封胶包装规格  
A/B胶均为：25KG/桶;200KG/桶 铁桶包装
贮存及运输  
    1、本产品的贮存期为6-10个月（25℃以下）  
    2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 
    3、**过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
深圳市红叶杰科技有限公司
联系人：蓝海成    
Q    
手  机：   
传  真：0755-89948030
地址：深圳市龙岗区坪地镇六联石碧红岭一路3号A栋